半導(dǎo)體清潔度檢測(cè)是半導(dǎo)體制造中非常重要的一環(huán)，主要是為了保證半導(dǎo)體產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過(guò)程中不受到污染，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。半導(dǎo)體清潔度檢測(cè)方法有很多種，常見(jiàn)的包括以下幾種：

顆粒計(jì)數(shù)器：用于檢測(cè)半導(dǎo)體表面和空氣中的顆粒數(shù)量和大小，以及顆粒的分布情況?？梢愿鶕?jù)不同的要求選擇不同精度和靈敏度的顆粒計(jì)數(shù)器。

原子力顯微鏡（AFM）：利用探針掃描表面，獲取表面形貌和粗糙度等信息，以檢測(cè)表面缺陷和污染物。

X射線(xiàn)光電子能譜（XPS）：通過(guò)照射表面，觀察被激發(fā)的電子的能量，以確定表面化學(xué)成分和污染物。

激光掃描顯微鏡：利用激光掃描表面，觀察表面的反射率和散射率，以檢測(cè)表面缺陷和污染物。

紅外吸收光譜（FTIR）：用于檢測(cè)半導(dǎo)體表面和空氣中的有機(jī)和無(wú)機(jī)污染物，可以對(duì)污染物進(jìn)行定性和定量分析。

電子顯微鏡：用于觀察和分析半導(dǎo)體表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的缺陷和污染物，如掃描電子顯微鏡（SEM）、透射電子顯微鏡（TEM）等。

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，還需要在不同的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中進(jìn)行不同的清潔度檢測(cè)，例如晶圓清洗前、光刻前、腐蝕前、沉積前等環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行相應(yīng)的清潔度檢測(cè)，以確保半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。